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J-GLOBAL ID：200903098664032380

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
太田 賢

About 太田 賢


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995281450
Publication number (International publication number)：1997124905
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： May. 13, 1997
Summary：
【要約】【課題】 各種金属や有機材料と良好に密着し、耐湿信頼性の極めて高い樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及び不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
式(1)及び/又は式(2)で示されるエポキシ樹脂、式(3)及び/又は式(4)で示されるフェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、式(5)で示される不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】
IPC (7)：
C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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