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J-GLOBAL ID：200903040841141803

導電ペースト

Inventor： 菊池 純一 ,  山名 章三 ,  下田 修一郎 ,  ▲桑▼島 秀次
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998249487
Publication number (International publication number)：2000082331
Application date： Sep. 03, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 スルーホール内のボイドの発生を防止し、耐マイグレーション性に優れ、かつ抵抗値の変化を防止することができる。【解決手段】 熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状の導電粉と偏平状の導電粉で、導電粉が導電性を有し、酸化され易い金属からなる内層と耐酸化性に優れ、かつ導電性を有する金属からなる表皮層の2層からなり、しかも溶剤を含まない導電ペースト。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状の導電粉と偏平状の導電粉で、導電粉が導電性を有し、酸化され易い金属からなる内層と耐酸化性に優れ、かつ導電性を有する金属からなる表皮層の2層からなり、しかも溶剤を含まない導電ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C09D 5/24

FI (3)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 C ,  C09D 5/24

F-Term (16)：

4J038DA042 ,  4J038DB001 ,  4J038HA066 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 導電性ペースト組成物及びそれを用いた配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-221440   Applicant：旭化成工業株式会社
• 銀被覆銅粉およびこれを用いた導電性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-030960   Applicant：昭和電工株式会社
• 複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-019914   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-259503   Applicant：株式会社村田製作所
• 改質金属粉体および厚膜用ペーストの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-086301   Applicant：大研化学工業株式会社