Pat
J-GLOBAL ID：200903040844663274

導電性ペースト、導電性膜、及び導電性膜の製造方法

Inventor：
山川 真弘

About 山川 真弘

, 
坂本 敏宏

About 坂本 敏宏

, 
柏原 秀樹

About 柏原 秀樹


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 西川 繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002193332
Publication number (International publication number)：2004039379
Application date： Jul. 02, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：
【課題】導電性、可撓性、外観に優れた導電性膜を形成することができ、厚膜に形成しても可撓性が損なわれることがなく、しかも低温硬化が可能な導電性ペーストを提供すること。該導電性ペーストを用いて得られる導電性膜とその製造方法を提供すること。【解決手段】銀粉及び銀で表面被覆された金属粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の銀粒子(A)、銀原子と有機部分とがヘテロ原子を介して結合した構造を有する含銀有機化合物(B)、及び有機絶縁性樹脂からなるバインダー(C)を含有する導電性ペースト、該導電性ペーストから形成され、熱処理されてなる導電性膜。導電性ペースト塗膜の2段階熱処理による導電性膜の製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
銀粉及び銀で表面被覆された金属粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の銀粒子(A)、銀原子と有機部分とがヘテロ原子を介して結合した構造を有する含銀有機化合物(B)、及び有機絶縁性樹脂からなるバインダー(C)を含有する導電性ペースト。
IPC (7)：
H01B1/22 ,  C08J7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00
FI (8)：
H01B1/22 A ,  C08J7/04 ,  C08J7/04 D ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503C
F-Term (49)：
4F006AA18 ,  4F006AA35 ,  4F006AA39 ,  4F006AA40 ,  4F006AB33 ,  4F006AB34 ,  4F006AB35 ,  4F006AB38 ,  4F006AB73 ,  4F006BA07 ,  4F006DA03 ,  4F006DA04 ,  4J038CG032 ,  4J038CG142 ,  4J038CR072 ,  4J038DB001 ,  4J038DD001 ,  4J038DJ012 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ041 ,  4J038DJ051 ,  4J038GA03 ,  4J038GA06 ,  4J038GA08 ,  4J038GA09 ,  4J038GA13 ,  4J038HA066 ,  4J038HA426 ,  4J038JA47 ,  4J038JA50 ,  4J038JA51 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038KA12 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038MA07 ,  4J038MA10 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PC02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G307GA02 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM