光モジュール

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：吉岡宏嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000277457
Publication number (International publication number)：2002094170
Application date： Sep. 13, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】リードとダイパッドを持つ樹脂のケースと金属の蓋という構成の光通信用の光モジュールのパッケージにおいて、同一ケース内でICなど発熱が大きい素子と、LDなど温度特性が敏感な光素子の混在を可能にする。【解決手段】樹脂ケース1内に、発信用LD8aを載せた光導波路基板5が実装された第1のダイパッド3aと、半導体素子9が実装され、前記第1のダイパッドと切り離された第2のダイパッド3bを配置する。第1のダイパッド3aには、ダイパッドへ伝わった熱を金属の蓋4へ伝熱するための導通リード7が結合され、発信用LD8aで発生した熱は、ダイパッドから導通リード7、蓋4へと伝熱し、主として蓋4から外気に放熱される。第2のダイパッド3bからはリード14がのびており、このリード14はモジュールが搭載される回路基板12上の配線に接続されていて、半導体素子9の熱を回路基板12上の配線から放熱する。

Claim (excerpt)：

ダイパッドに搭載された半導体レーザと、同じくダイパッドに搭載された半導体素子とを、樹脂ケースに収納してなる光通信用の光モジュールにおいて、前記半導体レーザは第1のダイパッドに搭載され、前記半導体素子は第2のダイパッドに搭載されていて、該第1、第2のダイパッドは互いに別体に形成され、相互に接触しないように配置されているとともに、該第1、第2のダイパッドはそれぞれ異なる放熱経路に接続されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (3)：

H01S 5/024 , G02B 6/122 , G02B 6/42

FI (3)：

H01S 5/024 , G02B 6/42 , G02B 6/12 B

F-Term (15)：

2H037BA02 , 2H037DA03 , 2H037DA17 , 2H037DA35 , 2H037DA38 , 2H047KA03 , 2H047MA07 , 5F073AB21 , 5F073AB25 , 5F073AB28 , 5F073FA02 , 5F073FA24 , 5F073FA27 , 5F073FA28 , 5F073FA29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

光モジュールおよび光モジュールの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-088130 Applicant：沖電気工業株式会社
レセプタクル型光モジュ-ル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-014101 Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
光モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-230234 Applicant：株式会社日立製作所

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