光モジュール

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998230234
Publication number (International publication number)：2000056190
Application date： Aug. 01, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】プラスチックパッケージを用いて電磁妨害フリーな光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュールのパッケージ下部180にはリードフレーム150が設けられている。光素子110及びプリアンプ120は基板140に配置される。基板140はリードフレーム150に導電性樹脂195によって固着される。箱状の導電性金属160は、基板140を覆うようにリードフレーム150に導電性樹脂により固着される。これにより基板140はリードフレーム150及び導電性金属160で囲まれて電磁シールドされる。光素子110と光ファイバ130は透明樹脂170で覆われる。パッケージ下部180とパッケージ上部190は、基板140や導電性金属160を収納するように互いに固着される。

Claim (excerpt)：

リードフレームを配置した第1のパッケージと、前記リードフレーム上に配置され光素子を搭載した基板と、前記基板及び導電性部材を第1のパッケージとの間に収納する第2のパッケージと、前記リードフレームに電気的に接続され前記基板を覆うように配置された導電性部材とを備えたことを特徴とする光モジュール。

IPC (2)：

G02B 6/42 , H01S 5/30

FI (2)：

G02B 6/42 , H01S 3/18

F-Term (11)：

2H037AA01 , 2H037BA11 , 2H037DA03 , 2H037DA06 , 2H037DA12 , 2H037DA35 , 2H037DA38 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073FA06 , 5F073FA11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平4-119304
光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-242073 Applicant：富士通株式会社
特開昭57-177580

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