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J-GLOBAL ID：200903041424104853

回路基板接続材とその製造方法及び回路基板接続材を用いた多層回路基板の製造方法

Inventor：
田原 博

About 田原 博

, 
畠中 秀夫

About 畠中 秀夫

, 
小山 雅義

About 小山 雅義


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998349842
Publication number (International publication number)：2000174404
Application date： Dec. 09, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：
【要約】【課題】導電性樹脂組成物(4a,4b)を離型性フィルム(2)の厚みよりも厚く凸状に出た状態に形成することにより、積層後の導電物質の充填量を増加させ、厚さ方向の接続抵抗を小さくする。【解決手段】離型性フィルム(2)を両面に備えた多孔質基材(1)の所望の位置にレーザー光の照射により貫通孔(3)を設け、これに導電性樹脂組成物(4a,4b)をフィルム(2)の厚みより厚く充填し、次に離型性フィルム(2)を取り除き、回路材料の銅箔(5)を両面に重ね合わせて加熱加圧プレスにより一体化する。銅箔(5)は所定の回路にエッチングしてパターニングする。これにより、両面基板や4層基板などの基板どうしを簡便に電気的機械的に接続することができ、両面基板から容易にインナービア構造を有する高多層な基板を作製することが可能となる。
Claim (excerpt)：
離型性フィルムを両面に備えた多孔質基材の所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルムの厚みより厚く充填されていることを特徴とする回路基板接続材。
IPC (2)：
H05K 1/14 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 1/14 J ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T
F-Term (24)：
5E344AA01 ,  5E344AA19 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344CD02 ,  5E344CD06 ,  5E344CD27 ,  5E344CD31 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5E346AA16 ,  5E346AA41 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE43 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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