半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995324796
Publication number (International publication number)：1997162342
Application date： Dec. 13, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明はリードフレームをエッチングすることにより外部接続端子を形成する半導体装置及びその製造方法に関し、信頼性及び製造効率の向上を図ることを課題とする。【解決手段】リードフレーム9を形成するリードフレーム形成工程,端子間樹脂7を充填する端子間樹脂充填工程,半導体素子6を搭載する半導体素子搭載工程,封止樹脂8を形成する樹脂封止工程,リードフレーム9にエッチング処理を行うことにより柱状端子2及び枠体部3を分離させるエッチング工程を有する半導体装置の製造方法であって、端子間樹脂充填工程においてリードフレーム9を柱状突起部20と対向する部位に微細な凹凸が形成された金型14でクランプした状態で凹部22に対し端子間樹脂7を充填する。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続される配線層と、前記半導体素子を覆う封止樹脂と、上端部に形成された接続部が前記配線層と電気的に接続されると共に端子間樹脂により所定ピッチに保持された外部端子と、前記外部端子の配設位置の外周位置に配設された枠体部とを具備し、前記外部端子がリードフレームをエッチングすることにより形成される半導体装置であって、前記外部端子の接続部に微細な凹凸または小突起を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 , H01L 21/306

FI (2)：

H01L 23/50 A , H01L 21/306 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-053237
リードフレーム及びリードフレームの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-241065 Applicant：凸版印刷株式会社
特開平2-309659

Show all

Return to Previous Page