表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：三品岩男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001197222
Publication number (International publication number)：2002083917
Application date： Jun. 28, 2001
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】銅もしくは銅合金を用いたリードフレームでありながら、樹脂との密着性の高いをリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレームの表面に表面処理を施すことにより、複数の突起101を形成する。表面処理工程は、リードフレームを溶解する性質を有する溶液に、リードフレームの表面に吸着して前記溶液による溶解を妨げる添加剤を添加したものをエッチング液として用いる。これにより、リードフレームの表面のうち添加剤が吸着していない部分を選択的にエッチングし、複数の突起101を形成する。添加剤としては、界面活性剤および金属イオンのうちの少なくとも一方を用いることができる。

Claim (excerpt)：

表面に、該表面の一部分のみを選択的に窪ませることにより形成した複数の突起を有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (4)：

H01L 23/50 , C23F 1/18 , C25D 5/34 , C25D 7/12

FI (6)：

H01L 23/50 G , H01L 23/50 B , H01L 23/50 V , C23F 1/18 , C25D 5/34 , C25D 7/12

F-Term (22)：

4K024AA09 , 4K024BA09 , 4K024BB13 , 4K024CA01 , 4K024DA07 , 4K024GA01 , 4K057WA05 , 4K057WB04 , 4K057WC05 , 4K057WE03 , 4K057WE23 , 4K057WE25 , 4K057WF10 , 4K057WG03 , 4K057WK06 , 4K057WM03 , 4K057WM04 , 4K057WN01 , 5F067AA04 , 5F067BB04 , 5F067DE09 , 5F067EA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

銅被覆リードフレーム材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-121019 Applicant：株式会社神戸製鋼所
特開平1-189153
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-027931 Applicant：松下電子工業株式会社

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