パターン形成方法及びパターン形成用モールド

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：吉武賢次 , 橘谷英俊 , 佐藤泰和 , 吉元弘 , 川崎康
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007016816
Publication number (International publication number)：2008183732
Application date： Jan. 26, 2007
Publication date： Aug. 14, 2008
Summary：

【課題】ショットのつなぎ目の領域に形成された下地パターンにエッチング工程等において損傷が与えられて歩留まりが低下することを防止する。【解決手段】所定のパターン13を有するモールド1を、ショット毎に被加工基板上のインプリント材に接触させて、パターンを順次転写するパターン形成であって、ショットのうち、隣接する二つのショットにおいて相互のパターンの少なくとも一部(領域11、12)が重複するようにモールドが配置されることを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

所定のパターンを有するモールドを、ショット毎に被加工基板上のインプリント材に接触させて、前記パターンを順次転写するパターン形成であって、前記ショットのうち、隣接する二つのショットにおいて相互のパターンの少なくとも一部が重複するように前記モールドが配置されることを特徴とするパターン形成方法。

IPC (2)：

B29C 59/02 , H01L 21/027

FI (2)：

B29C59/02 Z , H01L21/30 502D

F-Term (14)：

4F209AA44 , 4F209AC05 , 4F209AF01 , 4F209AG01 , 4F209AG05 , 4F209AR07 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PN06 , 4F209PN09 , 4F209PN13 , 4F209PQ11 , 5F046AA28 , 5F046BA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-370629 Applicant：富士通株式会社
米国特許第5772905号公報
モールド、モールドの製造方法、および、パターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-266989 Applicant：松下電器産業株式会社

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