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J-GLOBAL ID：200903042013297975

表面処理装置及び表面処理方法

Inventor：
柴田 哲司

About 柴田 哲司

, 
田口 典幸

About 田口 典幸

, 
山崎 圭一

About 山崎 圭一

, 
澤田 康志

About 澤田 康志


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002349059
Publication number (International publication number)：2004181306
Application date： Nov. 29, 2002
Publication date： Jul. 02, 2004
Summary：
【課題】ランニングコストの増加を抑えて経済的に不利にならず、被処理物に供給されるガス流の温度上昇を抑えて被処理物の熱的損傷を抑え、短時間で表面処理を行うことができて生産性の低下を抑え、被処理物の酸化物による汚染を抑え、アークによる被処理物の損傷を抑えながら表面処理の能力を高めることができる表面処理装置を提供する。【解決手段】反応容器1の外側に複数の電極2、3を設ける。反応容器1内にガスを導入すると共に電極2、3間に電界を印加することにより大気圧又はその近傍の圧力下で反応容器1の内側に気体放電を発生する。この気体放電により生じる活性種を含むガス流Gを反応容器1から吹き出して被処理物5に供給する。ガス流Gに超音波振動を付与するための超音波発生手段4を設ける。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁材料で形成される反応容器の外側に複数の電極を設け、反応容器内にガスを導入すると共に電極間に電界を印加することにより大気圧又はその近傍の圧力下で反応容器の内側に気体放電を発生し、この気体放電により生じる活性種を含むガス流を反応容器から吹き出して被処理物に供給することによって、被処理物の表面処理を行う表面処理装置において、ガス流に超音波振動を付与するための超音波発生手段を設けて成ることを特徴とする表面処理装置。
IPC (7)：
B08B7/00 ,  B01J19/08 ,  B01J19/10 ,  B08B3/12 ,  C23F4/00 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/24
FI (8)：
B08B7/00 ,  B01J19/08 E ,  B01J19/10 ,  B08B3/12 Z ,  C23F4/00 A ,  H05H1/24 ,  H01L21/302 101E ,  H01L21/302 102
F-Term (54)：
3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AA46 ,  3B116AB01 ,  3B116BB32 ,  3B116BB71 ,  3B116BB83 ,  3B116BB88 ,  3B116BB89 ,  3B116BC01 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AA46 ,  3B201AB01 ,  3B201BB32 ,  3B201BB71 ,  3B201BB83 ,  3B201BB88 ,  3B201BB89 ,  3B201BB98 ,  3B201BC01 ,  4G075AA24 ,  4G075AA29 ,  4G075AA30 ,  4G075BA05 ,  4G075BA06 ,  4G075BB10 ,  4G075BC04 ,  4G075BC06 ,  4G075CA23 ,  4G075CA47 ,  4G075CA62 ,  4G075EB01 ,  4G075EC21 ,  4G075EC25 ,  4K057DA01 ,  4K057DD01 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DG08 ,  4K057DM06 ,  4K057DM29 ,  4K057DM37 ,  4K057DM40 ,  4K057DN01 ,  5F004AA06 ,  5F004BA20 ,  5F004BC08 ,  5F004BD01 ,  5F004BD04 ,  5F004DA00 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004EB08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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