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J-GLOBAL ID：200903042131365551

電子部材用粘着テープ

Inventor： 丹羽 尉博 ,  高津 知道 ,  久米 雅士 ,  荒木 紀一
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001393505
Publication number (International publication number)：2003192998
Application date： Dec. 26, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来の電子部材用粘着テープは、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体をダイシングすると、被着体とダイシングブレードとの摩擦熱によって支持体が軟化して被着体を安定的に固定できなくなるため、被着体の切断端部にバリが発生したり被着体自体が破損してしまう。【解決手段】支持体1と、支持体1の片面又は両面に粘着剤層2を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体1が、ガラス転移点100°C以上の合成樹脂であり且つその厚さを5〜260μmとする。

Claim (excerpt)：

支持体(1)と、該支持体(1)の片面又は両面に粘着剤層(2)を有する電子部材用粘着テープにおいて、該支持体(1)が、ガラス転移点100°C以上の合成樹脂であり且つその厚さが5〜260μmであることを特徴とする電子部材用粘着テープ。

F-Term (4)：

4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• スライシング加工用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-189550   Applicant：株式会社村田製作所
• ダイシング用ウエハ保持フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-229172   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置製造用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-146606   Applicant：株式会社巴川製紙所

Cited by examiner (3)

• スライシング加工用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-189550   Applicant：株式会社村田製作所
• ダイシング用ウエハ保持フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-229172   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置製造用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-146606   Applicant：株式会社巴川製紙所

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 化学便覧 応用化学編第5版, 19950315, II-411〜415

Cited by examiner (2)

• 化学便覧 応用化学編第5版, 19950315, II-411〜415
• 化学便覧 応用化学編第5版, 19950315, II-411〜415