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J-GLOBAL ID:200903042138075362
p型III族窒化物半導体、その製造方法およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柿沼 伸司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000110776
Publication number (International publication number):2001298213
Application date: Apr. 12, 2000
Publication date: Oct. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】700〜900°Cの温度で熱処理を行い、p型不純物を活性化してp型III族窒化物半導体を製造する従来の技術では、InxGa1-xN結晶が相分離やスピノーダル分解を引き起こし劣化しやすい、あるいはIII族窒化物半導体結晶の最表面がダメージを受けるなどの問題がある。【解決手段】熱処理を行う際の気相雰囲気中に、O2、O3、N2Oなどの酸化性のガスを含ませることで、熱処理の温度を低くしても十分なキャリア濃度を有するp型III族窒化物半導体を製造することができる。
Claim (excerpt):
p型不純物がドープされたIII族窒化物半導体を、酸化性のガスを含む気相雰囲気中で、300°Cから600°Cの範囲の温度で熱処理することを特徴とするp型III族窒化物半導体の製造方法。
IPC (3):
H01L 33/00
, H01L 21/205
, H01L 21/324
FI (3):
H01L 33/00 C
, H01L 21/205
, H01L 21/324 C
F-Term (14):
5F041AA44
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F041CA73
, 5F045AA04
, 5F045AB09
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AB18
, 5F045AC19
, 5F045CA11
, 5F045HA16
Patent cited by the Patent: