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J-GLOBAL ID:200903014889504389

半導体発光素子の製法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河村 洌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998252520
Publication number (International publication number):2000091637
Application date: Sep. 07, 1998
Publication date: Mar. 31, 2000
Summary:
【要約】【課題】 チッ化ガリウム系化合物半導体を積層する半導体発光素子のp形層の活性化のための熱処理を短時間でしかも確実に活性化することができる半導体発光素子の製法を提供する。【解決手段】 基板1上に少なくともn形層3とp形層5を含み、発光層を形成するチッ化ガリウム系化合物半導体層を積層し、その積層した半導体層のp形層5の活性化のための熱処理を行う場合に、前記熱処理を酸素を含む雰囲気で行うことを特徴とする。
Claim (excerpt):
基板上に少なくともn形層とp形層を含み、発光層を形成するチッ化ガリウム系化合物半導体層を積層し、該積層した半導体層のp形層の活性化のための熱処理を行う半導体発光素子の製法であって、前記熱処理を酸素を含む雰囲気で行うことを特徴とする半導体発光素子の製法。
IPC (3):
H01L 33/00 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/324
FI (3):
H01L 33/00 C ,  H01L 21/28 A ,  H01L 21/324 C
F-Term (19):
4M104AA04 ,  4M104BB14 ,  4M104CC01 ,  4M104DD08 ,  4M104DD15 ,  4M104DD28 ,  4M104DD34 ,  4M104DD79 ,  4M104FF13 ,  4M104GG04 ,  5F041AA03 ,  5F041AA11 ,  5F041AA21 ,  5F041CA04 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA57 ,  5F041CA73 ,  5F041CA74
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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