Pat
J-GLOBAL ID:200903042304444312
セラミック絶縁体の洗浄方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001388246
Publication number (International publication number):2003126795
Application date: Dec. 20, 2001
Publication date: May. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】乾式エッチング装置内の汚染された絶縁体部品に対して優れた洗浄効果を有し、セラミック絶縁体部品自身がほとんど損傷せずに高価なセラミック絶縁体部品の寿命を延長させることができるセラミック絶縁体の洗浄方法を提供する。【解決手段】前記目的を達成するために、本発明は乾式エッチング装置内の絶縁体部品を酸素雰囲気下、600〜1300°Cでか焼する段階を含むセラミック絶縁体の洗浄方法を提供する。
Claim (excerpt):
乾式エッチング装置内の部品であるセラミック絶縁体を酸素雰囲気下、600°C〜1300°Cの範囲内にある所定温度で所定時間か焼して絶縁体の汚染物を除去するか焼段階を含むことを特徴とするセラミック絶縁体の洗浄方法。
IPC (5):
B08B 7/00
, B08B 3/02
, B08B 3/12
, B08B 5/02
, H01L 21/3065
FI (5):
B08B 7/00
, B08B 3/02 A
, B08B 3/12 A
, B08B 5/02 A
, H01L 21/302 N
F-Term (25):
3B116AA46
, 3B116BA08
, 3B116BB01
, 3B116BB82
, 3B116BB83
, 3B116BB88
, 3B116BB90
, 3B116BC01
, 3B116CC01
, 3B116CC03
, 3B201AA46
, 3B201BA08
, 3B201BB01
, 3B201BB82
, 3B201BB83
, 3B201BB88
, 3B201BB90
, 3B201BC01
, 3B201CC01
, 3B201CC12
, 5F004AA15
, 5F004DA26
, 5F004DB02
, 5F004DB03
, 5F004FA08
Patent cited by the Patent: