Pat
J-GLOBAL ID:200903078127321838

プラズマ処理装置の電極板洗浄方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中前 富士男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996320842
Publication number (International publication number):1998150016
Application date: Nov. 15, 1996
Publication date: Jun. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】 多数の細孔を有する電極板のあらゆる箇所に付着しているエッチング反応生成物質を、容易かつ完全に除去することができるプラズマ処理装置の電極板洗浄装置及びその方法を提供する。【解決手段】 多数の細孔を有する電極板14を液体中に浸漬すると共に超音波振動を印加し、細孔内に液体を流入させることによって細孔内の空気を液体と置換する第1の超音波洗浄工程Aと、電極板14の表面に1MPa〜40MPaの高圧液体を噴射して電極板14を洗浄する高圧液体噴射洗浄工程Bと、高圧液体中に含まれ電極板14に付着する油脂分を除去するための脱脂処理工程Cと、電極板14を純水中に浸漬すると共に超音波振動を印加し、電極板14の表面に付着するパーティクルを除去するための第2の超音波洗浄工程Dとからなる。
Claim (excerpt):
プラズマ処理装置に用いられ、表面から裏面に貫通する多数の細孔が設けられている平板状の電極板を洗浄するプラズマ処理装置の電極板洗浄方法であって、前記電極板の表面に1MPa〜40MPaの高圧液体を噴射し、前記電極板の表面と細孔内部を洗浄することを特徴とするプラズマ処理装置の電極板洗浄方法。
IPC (4):
H01L 21/304 341 ,  B08B 3/04 ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/3065
FI (4):
H01L 21/304 341 Z ,  B08B 3/04 Z ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/302 N
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • プラズマ処理装置およびそのメンテナンス方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-213960   Applicant:ソニー株式会社
  • 加硫金型の清浄方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-106524   Applicant:株式会社ブリヂストン
  • パーティクル除去方法及びその装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-308090   Applicant:東京エレクトロン株式会社
Show all
Cited by examiner (6)
  • 加硫金型の清浄方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-106524   Applicant:株式会社ブリヂストン
  • プラズマ処理装置およびそのメンテナンス方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-213960   Applicant:ソニー株式会社
  • パーティクル除去方法及びその装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-308090   Applicant:東京エレクトロン株式会社
Show all

Return to Previous Page