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J-GLOBAL ID：200903042572040712

表面実装型SAWデバイス、及びその製造方法

Inventor：
小野澤 康秀

About 小野澤 康秀


Applicant, Patent owner：
東洋通信機株式会社

About 東洋通信機株式会社


Agent (1)： 鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002293105
Publication number (International publication number)：2004129088
Application date： Oct. 04, 2002
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：
【課題】導電性金属被膜を接地用の上部電極と接続するためのスペースを確保するためにSAWチップ間隔が拡大して配線基板個片の大型化と、配線基板母材を用いた量産時の生産性の低下、という不具合を解決する。【解決手段】外部電極4、上部電極5を備えた配線基板2と、上部電極上に導体バンプ10を介してフリップチップ実装される接続パッド16、及びIDT17を下面に備えたSAWチップと、SAWチップ下面と前記配線基板上面との間に気密空間Sを形成するように、少なくとも配線基板とSAWチップ裾部との間に介在する樹脂20と、を備えた表面実装型SAWデバイスにおいて、樹脂外面、又は樹脂外面及びSAWチップ外面を被覆する導電性金属被膜21と、接地用の上部電極或いは内部導体の一部を外部に露出させた接地用露出部8と、を備え、導電性金属被膜を接地用露出部と導通させた。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁基板、該絶縁基板の下部に設けた表面実装用の外部電極、該絶縁基板の上部に設けた上部電極、及び外部電極と上部電極間を導通する内部導体から成る配線基板と、 前記上部電極上に導体バンプを介してフリップチップ実装される接続パッド、及びIDTを下面に備えたSAWチップと、 前記SAWチップ下面と前記配線基板上面との間に気密空間を形成するように、少なくとも配線基板とSAWチップ裾部との間に介在する封止樹脂と、 を備えた表面実装型SAWデバイスにおいて、 前記封止樹脂外面、又は、封止樹脂外面及びSAWチップ外面を被覆する導電性金属被膜と、接地用の前記上部電極或いは内部導体の一部を切欠き、外部に露出させた接地用露出部と、を備え、 前記導電性金属被膜を前記接地用露出部と導通させたことを特徴とする表面実装型SAWデバイス。
IPC (2)：
H03H9/25 ,  H03H3/08
FI (2)：
H03H9/25 A ,  H03H3/08
F-Term (7)：
5J097AA25 ,  5J097EE05 ,  5J097GG02 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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