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J-GLOBAL ID：200903091125892982

樹脂モールド品

Inventor： 木田 信嗣 ,  西脇 信行 ,  神野 美和 ,  清水 敏夫 ,  宮川 勝 ,  永田 恭文 ,  多賀谷 治
Applicant, Patent owner： 東芝シリコーン株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994070763
Publication number (International publication number)：1995278413
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 緩衝層を設けた後エポキシ樹脂でモールドする二段モールド法を必要とせず、直接モールドができる脆性などの特性が改善されたエポキシ樹脂により、界面剥離や亀裂の発生しない耐クラック性、耐ヒートサイクル性などの長期信頼性、耐コロナ性などの電気的特性に優れた樹脂モールド品を提供することを目的とする。【構成】 無機質のフィラー(7)および柔軟な樹脂からなる粒子(8)を微粒子状で均一にエポキシ樹脂(6)中に分散させてなるエポキシ樹脂組成物からなる樹脂モールド品であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

無機質のフィラーおよび柔軟な樹脂からなる粒子を微粒子状で均一にエポキシ樹脂中に分散させてなるエポキシ樹脂組成物からなる樹脂モールド品。

IPC (4)：

C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKT ,  H01B 3/40 ,  H01B 17/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 絶縁樹脂成形品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-217562   Applicant：株式会社東芝
• 特開平2-222441
  
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-033880   Applicant：株式会社東芝
• エポキシ樹脂組成物のタブレット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-292555   Applicant：電気化学工業株式会社