電子部品の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三枝英二 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999084191
Publication number (International publication number)：2000277547
Application date： Mar. 26, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】封止樹脂の硬化時に見られる薄葉基板の捻れやうねりの発生を防止できる、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】薄葉基板上に搭載の電子部品素子を封止している液状封止樹脂の硬化を、上記薄葉基板を冶具板のフラット面に沿わせて真空吸着により固定した状態のもとに行い、上記封止樹脂の硬化後に、薄葉基板を真空吸着固定より解放することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

薄葉基板上に搭載の電子部品素子を封止している液状封止樹脂の硬化を、上記薄葉基板を冶具板のフラット面に沿わせて真空吸着により固定した状態のもとに行い、上記封止樹脂のゲル化後もしくは硬化後に、薄葉基板を真空吸着固定より解放することを特徴とする電子部品の製造方法。

F-Term (4)：

5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04 , 5F061CA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電子部品の封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-185728 Applicant：日本レック株式会社
特開平3-027541
半導体ICチップのパッケージ及びその製造方法並びにリード・フレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-215820 Applicant：川崎製鉄株式会社

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