プラスチック三次元回路素子及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001305221
Publication number (International publication number)：2003110206
Application date： Oct. 01, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】三次元的に屈曲・屈折した回路を形成する場合であっても、容易に且つ優れた作業性で作製することができるプラスチック三次元回路素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】プラスチック三次元回路素子は、パルス幅が10-12秒以下のレーザーの照射により、プラスチック構造体の内部に形成された孔に、導電性物質が含有されていることにより回路が形成されていることを特徴とする。孔は、パルス幅が10-12秒以下のレーザーをプラスチック構造体に1光束又は多光束干渉で照射することにより形成されていてもよい。また、プラスチック三次元回路素子の製造方法は、パルス幅が10-12秒以下のレーザーをプラスチック構造体の内部に焦点を合わせて照射して孔を形成した後、該孔に導電性物質を含有させて回路を形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

パルス幅が10-12秒以下のレーザーの照射により、プラスチック構造体の内部に形成された孔に、導電性物質が含有されていることにより回路が形成されていることを特徴とするプラスチック三次元回路素子。

IPC (3)：

H05K 1/02 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00

FI (3)：

H05K 1/02 L , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N

F-Term (14)：

4E068AF01 , 4E068CA03 , 4E068DB10 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB12 , 5E338BB25 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD05 , 5E338EE32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

両面キャリアテープの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-285168 Applicant：新日鐵化学株式会社, 新日本製鐵株式会社
配線基板のビアホール形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-007926 Applicant：富士通株式会社
マスクパターンの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-047218 Applicant：シャープ株式会社

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