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J-GLOBAL ID:200903042752275017
電子放出素子、その製造方法及び画像形成装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 徳廣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001318968
Publication number (International publication number):2003123622
Application date: Oct. 17, 2001
Publication date: Apr. 25, 2003
Summary:
【要約】【課題】 電子放出を安定的に、且つ低電位で行わせることができ、また水分などの影響を受け難い電子放出素子を提供する【解決手段】 基板17上に下地導電膜16と、該下地導電膜16上に配置された酸化アルミニウムを主成分とする層12と、該酸化アルミニウムを主成分とする層に配置された細孔11と、該細孔内の前記下地導電膜の上に配置されて且つ該細孔から突出していない酸化物からなる電子放出部13を有する電子放出素子。電子放出部の厚みは5〜150nmであって、該酸化物としてはTi、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Wの少なくとも1種類以上の元素を主体とする酸化物であり、下地導電膜はこれらの金属もしくは貴金属で、電子放出部と下地導電膜間がショットキー接合されている。
Claim (excerpt):
基板上に下地導電膜と、該下地導電膜上に配置された酸化アルミニウムを主成分とする層と、該酸化アルミニウムを主成分とする層に配置された細孔と、該細孔内の前記下地導電膜の上に配置されて且つ該細孔から突出していない酸化物からなる電子放出部を有することを特徴とする電子放出素子。
IPC (4):
H01J 1/304
, H01J 9/02
, H01J 29/04
, H01J 31/12
FI (4):
H01J 9/02 B
, H01J 29/04
, H01J 31/12 C
, H01J 1/30 F
F-Term (7):
5C031DD17
, 5C031DD19
, 5C036EE19
, 5C036EF01
, 5C036EG12
, 5C036EH18
, 5C036EH23
Patent cited by the Patent: