半導体ウエーハの研削方法及び研削方法に用いる紫外線照射装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小野尚純
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001138645
Publication number (International publication number)：2002334857
Application date： May. 09, 2001
Publication date： Nov. 22, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】表面に保護テープを貼着した半導体ウエーハの裏面を研削する際に、保護テープから半導体ウエーハや半導体ウエーハの外周部に存在する端材チップが剥離し飛散することを防止できる半導体ウエーハの研削方法を提供する。【解決手段】表面に保護テープを貼着した半導体ウエーハの研削方法であって、紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する保護テープを該半導体ウエーハの全表面に貼着する保護テープ貼着工程と、該半導体ウエーハに貼着された該保護テープの外周領域を残して該保護テープの中央領域に紫外線を照射する紫外線照射工程と、該半導体ウエーハを紫外線照射された該保護テープ側を下にしてチャックテーブル上に保持し、該半導体ウエーハの表面を研削する研削工程とを含む。

Claim (excerpt)：

半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該半導体ウエーハを該保護テープ側を下にして該チャックテーブル上に保持し、該チャックテーブル上に保持された該半導体ウエーハの裏面を研削する半導体ウエーハの研削方法であって、紫外線を照射することによって硬化する粘着層を有する保護テープを該半導体ウエーハの全表面に貼着する保護テープ貼着工程と、該半導体ウエーハに貼着された該保護テープの外周領域を残して該保護テープの中央領域に紫外線を照射する紫外線照射工程と、該半導体ウエーハを紫外線照射された該保護テープ側を下にして該チャックテーブル上に保持し、該半導体ウエーハの表面を研削する研削工程と、を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハの研削方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , H01L 21/304 631 , C09J 7/00

FI (4)：

H01L 21/304 622 N , H01L 21/304 622 J , H01L 21/304 631 , C09J 7/00

F-Term (3)：

4J004AB01 , 4J004AB07 , 4J004FA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-244883 Applicant：日東電工株式会社
特開昭62-216244
半導体ウェーハの分割加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-186650 Applicant：株式会社東芝, 株式会社ディスコ

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Cited by examiner (4)

半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-244883 Applicant：日東電工株式会社
特開昭62-216244
半導体ウェーハの分割加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-186650 Applicant：株式会社東芝, 株式会社ディスコ

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