フリップチップ実装構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：深見久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997214646
Publication number (International publication number)：1999067821
Application date： Aug. 08, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 Auバンプを用いた圧着によるフリップチップ実装構造において、不良チップ除去時にAuバンプが配線基板に残るのを防止する。【解決手段】バンプ3のチップ電極12との接合と、バンプ3と基板電極22と野接合強度に関して、単位面積あたりの接合強度の違い、接合面積の違い、接合条件の違い等により、基板側接合強度をチップ側接合強度よりも高くする。

Claim (excerpt)：

チップの電極の上にAuバンプを形成し、前記チップを配線基板へ圧着により接続したフリップチップ実装構造において、(バンプ自体の破断強度)>(バンプとチップ電極との接合強度)>(バンプと基板電極との接合強度)としたことを特徴とするフリップチップ実装構造。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 21/321

FI (6)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L , H01L 21/92 602 R , H01L 21/92 604 J , H01L 21/92 604 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

半導体素子およびその実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-284046 Applicant：株式会社東芝
半導体装置の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-201702 Applicant：シャープ株式会社
特開平4-258145

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