混合液供給装置とそれを有する半導体の研磨装置及び混合液供給方法と半導体の研磨方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997036360
Publication number (International publication number)：1997285968
Application date： Feb. 20, 1997
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】研磨液供給装置内で、研磨液の詰まりや変質が生じていた。【解決手段】第1、第2のパイプ34、37の送出口は、第3のパイプ31の一端部に接続される。第3のパイプの一端部は第1、第2のパイプの内径の和と略同一の内径を有し、第3のパイプの他端部は一端部と略同一の内径を有している。第1、第2の溶液は第3のパイプの内部で混合されて研磨液23とされ、第3のパイプの他端部からポリッシング・パッド13上に送出される。この研磨液の流速は第1、第2の溶液の流速と略等しく、研磨液の詰まりや変質を防止できる。

Claim (excerpt)：

研磨粒子を含む第1の溶液を送出する送出口を有する第1のパイプと、化学物質を含む第2の溶液を送出する送出口を有する第2のパイプと、前記第1、第2のパイプの各送出口が一端部に接続され、前記一端部の内径とほぼ同一の内径を有する他端部を有し、この他端部から前記第1、第2の溶液を混合して生成した混合液を送出する混合部とを具備し、前記混合部の前記一端部の内径は前記第1、第2のパイプの内径の合計と略等しく設定されていることを特徴とする混合液供給装置。

IPC (4)：

B24B 57/02 , B24B 37/00 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (4)：

B24B 57/02 , B24B 37/00 F , H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

基体の平坦化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-035344 Applicant：ソニー株式会社
特公平5-007466
特開昭63-306881

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