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J-GLOBAL ID：200903043330220640

半導体装置のキャパシタ形成方法

Inventor：
河 定▲旻▼

About 河 定▲旻▼

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朴 炳律

About 朴 炳律

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高 大弘

About 高 大弘

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李 想忍

About 李 想忍


Applicant, Patent owner：
三星電子株式会社

About 三星電子株式会社


Agent (1)： 服部 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996188239
Publication number (International publication number)：1997092801
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体装置のキャパシタ形成方法を提供する。【解決手段】 半導体基板100上にコンタクトホールを有する絶縁膜101を形成した後、前記コンタクトホールを埋め立てる導電膜を形成する。前記導電膜をパタニングしてキャパシタのストレージノード102を形成した後、前記ストレージノード102上に高融点の金属化合物よりなるキャパシタの下部電極105を選択的に成長させる。前記下部電極105の形成された結果物上にキャパシタの誘電膜103と上部電極104を順に形成する。これにより、追加の写真工程無しにストレージノード102間の絶縁が自ずから行われる。
Claim (excerpt)：
半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成する段階と、前記コンタクトホールを埋め立てる導電膜を形成する段階と、前記導電膜をパタニングしてキャパシタのストレージノードを形成する段階と、前記ストレージノード上に、高融点の金属化合物よりなるキャパシタの下部電極を選択的に成長させる段階と、前記下部電極の形成された結果物上にキャパシタの誘電膜と上部電極を順に形成する段階とを具備することを特徴とする半導体装置のキャパシタ形成方法。
IPC (4)：
H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (3)：
H01L 27/10 651 ,  H01L 27/04 C ,  H01L 27/10 621 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (21)
  • 特開平4-290262
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-318939   Applicant：日本電気株式会社
  • 特開平3-224223
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