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J-GLOBAL ID:200903043442535635
通気性を有するフィルムを備えるスタンパーと該スタンパーを備える成形装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
稲葉 良幸
, 田中 克郎
, 大賀 眞司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004077357
Publication number (International publication number):2005267726
Application date: Mar. 18, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】スタンパーを金属製ステージに貼り付ける時に、両者間に存する空気に起因して、スタンパーの表面に凹凸が発生すろことを回避する。【解決手段】スタンパー30の金属製ステージ10上に固定化する方法であって、スタンパー30および金属製ステージ10を準備する工程と、スタンパー30と金属製ステージ10との間に、通気性を有するフィルム20を配設する工程とを含み、通気性を有するフィルム20は両面接着シートを介して固定化される。フィルムは、厚みが5〜1000μm、空孔率が10〜70%であるものを用いる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
スタンパーの金属製ステージ上への固定化方法であって、
(1)前記スタンパーおよび前記金属製ステージを準備する工程と、
(2)前記スタンパーと前記金属製ステージとの間に、通気性を有するフィルムを配設する工程と、
を含む固定化方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (3):
5D121DD07
, 5D121DD17
, 5D121DD18
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (7)
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フレキシブルスタンパー、ロール状スタンパー、および光情報記録媒体用基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-014967
Applicant:キヤノン株式会社
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光デイスク用スタンパ裏面研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-148580
Applicant:株式会社リコー
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ディスク用金属原盤の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-120723
Applicant:東芝イーエムアイ株式会社
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光学デイスク用スタンパの研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-308198
Applicant:東ソー株式会社
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スタンパ裏打ち装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-309700
Applicant:日本電気株式会社
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特開平3-104611
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特開平1-127078
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