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J-GLOBAL ID：200903044000511890

プリント配線板の製造方法

Inventor： 関根 秀克 ,  深田 隆之
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003278869
Publication number (International publication number)：2005045099
Application date： Jul. 24, 2003
Publication date： Feb. 17, 2005
Summary：

【課題】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法で、キャパシタの容量の精度、バラツキを向上させるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔2をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極4を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極7を形成すること。キャパシタの下部電極の面積をキャパシタの上部電極の面積よりも大きくすること。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法において、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K1/16 ,  H05K1/09

FI (2)：

H05K1/16 D ,  H05K1/09 C

F-Term (8)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB09 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351GG09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プリント配線基板構造及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-304908   Applicant：日本ビクター株式会社
• コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-266874   Applicant：沖プリンテッドサーキット株式会社, 沖電気工業株式会社
• コンデンサ、コンデンサ内蔵基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-271899   Applicant：日本特殊陶業株式会社