Pat
J-GLOBAL ID:200903044075354749
研磨装置及び被研磨材の研磨方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000093834
Publication number (International publication number):2001144057
Application date: Mar. 30, 2000
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 複数の研磨条件での被研磨材の研磨を良好に行うことができる研磨装置を提供する。【解決手段】 ウェーハW(被研磨材)の研磨が行われる研磨ステーション2a、2b(図2では研磨ステーション2bのみ図示)と、ウェーハWの洗浄が行われる洗浄ステーション3a、3bとを、ウェーハWをこれら研磨ステーションと洗浄ステーションとの間で順次搬送するアーム4のアーム回転軸4a(回転軸)を中心とする略円上で交互に配置する。洗浄ステーションを、ウェーハWが載置され、アーム4の保持ヘッド5に向けて近接する方向に移動可能な保持台座18と、ウェーハW及び保持ヘッド5の下部の洗浄を行う洗浄装置19とによって構成する。洗浄装置19を、洗浄ローラ21(洗浄部材)と、洗浄ローラ21を保持ヘッド5と保持台座18との間に進出させる洗浄部材駆動装置22とによって構成する。
Claim (excerpt):
被研磨材の研磨が行われる研磨ステーションと、前記被研磨材の洗浄が行われる洗浄ステーションとが交互に複数配置され、前記被研磨材を保持して前記研磨ステーションと前記洗浄ステーションとの間を順次搬送するアームとを備え、前記アームが、前記被研磨材を保持する保持ヘッドを備え、前記洗浄ステーションが、前記被研磨材が載置される保持台座と、前記保持ヘッドに保持された状態での前記被研磨材の洗浄、前記保持台座上に載置された状態での前記被研磨材の洗浄、及び該被研磨材を外した状態での前記保持ヘッドの洗浄を行う洗浄装置とを備えていることを特徴とする研磨装置。
IPC (3):
H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, B24B 37/04
FI (3):
H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/304 622 L
, B24B 37/04 Z
F-Term (10):
3C058AA09
, 3C058AA18
, 3C058AB03
, 3C058AB08
, 3C058AC05
, 3C058BA07
, 3C058CB01
, 3C058CB02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
ウェーハの供給・排出装置および供給・排出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-294638
Applicant:不二越機械工業株式会社
-
ウエハーの研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-161211
Applicant:不二越機械工業株式会社
-
基板処理装置及び基板処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-122830
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
Return to Previous Page