多層導電性リードを有する磁気抵抗ヘッド・アセンブリ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：合田潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995049667
Publication number (International publication number)：1995302414
Application date： Mar. 09, 1995
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】機械的強度及び安定度を高めた非常に薄く且つ高い導電性のMRリード構造体を提供する。【構成】磁気抵抗センサは、基板上に形成され且つ第1エッジ及び第2エッジを有する磁気抵抗材を含む。第1多層導電性リード構造体が第1エッジに電気的に接続され、第2多層導電性リード構造体が第2エッジに電気的に接続される。第1及び第2多層導電性リード構造体は、高導電性金属の少なくとも2つの薄膜層130、150の間に耐熱性金属の少なくとも1つの薄膜層140を設けて、それら薄膜層を交互にした多層薄膜層に構成される。

Claim (excerpt)：

基板上に形成され、第1エッジ及び第2エッジを有する磁気抵抗材と、前記第1エッジに電気的に接続された第1多層導電性リード構造体と、前記第2エッジに電気的に接続された第2多層導電性リード構造体と、を含み、前記第1及び第2導電性リード構造体は多層の薄膜材から構成されること、前記多層は耐熱性金属の薄膜及び高導電性金属の薄膜を交互にされること、及び前記第1及び第2導電性リード構造体は高導電性金属から構成される2つの薄膜層の間に設けられた耐熱性金属の少なくとも1つの層を有すること、を特徴とする磁気抵抗ヘッド・アセンブリ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭57-126187
特開昭58-012126
特開昭64-017215

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