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J-GLOBAL ID:200903044360218980 半導体チップの試験装置
Inventor: Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994035072
Publication number (International publication number):1995244115
Application date: Mar. 04, 1994
Publication date: Sep. 19, 1995
Summary:
【要約】【目的】 動作電圧の異なる回路を混載する半導体チップの検査において、半導体チップの品番が変わってパッケージ品番が同一で電源端子の電源電圧別の配置パターンのみが変更されても試験ボードを共用する。【構成】 動作電圧の異なる回路を混載する半導体チップ1はパッケージ3に収容された状態で検査される。電源電圧供給手段2の各電源出力端子A1,A2からは半導体チップ1の動作電圧に応じた電源電圧が出力される。試験ボード4には、接続端子T1,T2,T3が半導体チップ1の動作電圧毎にパッケージ3に設けられた電源端子Bの電源電圧別の配置パターンと対応して設置されている。第1の接続端子群T1,T2は、電源電圧供給手段2の各電源出力端子A1,A2と個別に接続されている。第2の接続端子群T3は、切換手段5を介して電源電圧供給手段2の各電源出力端子A1,A2のいずれかと切り換え可能に接続されている。
Claim (excerpt):
異なる動作電圧で動作する回路を混載する半導体チップ(1)に電源電圧を供給するとともにその動作電圧毎の電源出力端子(A1,A2)を備えた電源電圧供給手段(2)と、前記半導体チップ(1)を収容するパッケージ(3)に動作電圧毎に設けられた電源端子(B)と対応する配置パターンにて設けられた接続端子(T1,T2,T3)を有する試験ボード(4)とを備え、前記パッケージ(3)が前記試験ボード(4)にセットされて前記電源端子(B)と前記接続端子(T1,T2,T3)とが電気的に接続された状態において、該電源端子(B)と該接続端子(T1,T2,T3)との接続を介して前記電源電圧供給手段(2)から前記半導体チップ(1)にその動作電圧に応じた電源電圧を供給する半導体チップの試験装置において、前記接続端子(T1,T2,T3)を前記半導体チップ(1)の動作電圧のうちいずれか所定の電源電圧と導通される第1の接続端子群(T1,T2)と、前記半導体チップ(1)の動作電圧のうち少なくとも二つの動作電圧と選択的に導通され得る第2の接続端子群(T3)とに分け、前記電源電圧供給手段(2)の各電源出力端子(A1,A2)と第1の接続端子群(T1,T2)とを予め設定された電源電圧毎に接続し、第2の接続端子群(T3)を切換手段(5)を介して前記電源電圧供給手段(2)の各電源出力端子(A1,A2)のうち予め設定された少なくとも二つの電源出力端子(A1,A2)のいずれかと切り換え可能に接続した半導体チップの試験装置。
IPC (3):
G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
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