研磨方法、研磨装置、メッキ方法およびメッキ装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000284260
Publication number (International publication number)：2002093761
Application date： Sep. 19, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】初期凹凸を容易に平坦化でき、かつ余分な銅膜の除去効率に優れ、銅膜の下層の層間絶縁膜などへのダメージを抑制することが可能な研磨方法および装置と、銅膜を平坦に堆積可能なメッキ方法および装置を提供する。【解決手段】被研磨ウェーハWの被研磨膜の膜厚相当データを測定し、被研磨面よりも小さな陰極部材Eを被研磨面の一領域に対向させ、被研磨面の一領域と陰極部材の間に電解液ELを介在させた状態で、陰極部材を陰極とし被研磨膜を陽極として電圧を印加して、膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで、被研磨膜の凸部から優先的に、被研磨面の一領域における被研磨膜の電解溶出あるいは陽極酸化とキレート化およびキレート膜の除去により電解研磨し、陰極部材を他領域に移動しながら該他領域において平坦化することを被研磨面全面にわたって繰り返す。また、上記の逆反応によりメッキを行う。

Claim (excerpt)：

被研磨面に被研磨膜を有する被研磨対象物の研磨方法であって、上記被研磨対象物上における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程と、上記被研磨面に対して相対的に小さな陰極部材を上記被研磨面の一領域に対向させ、少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間に電解液を介在させた状態で、上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加して、上記膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで、上記被研磨膜の凸部から優先的に、上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する工程とを有し、上記被研磨面全面にわたって上記除去すべき量の被研磨膜を除去するように、上記陰極部材を上記被研磨面の他領域に移動し、該他領域において除去すべき量の被研磨膜を除去するまで電解研磨して上記被研磨膜を平坦化することを上記被研磨面全面にわたって繰り返す研磨方法。

IPC (10)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , H01L 21/304 621 , B23H 5/08 , C25D 5/04 , C25D 5/34 , C25D 7/12 , C25D 21/12 , C25F 3/30 , C25F 7/00

FI (13)：

H01L 21/304 622 X , H01L 21/304 622 C , H01L 21/304 622 R , H01L 21/304 622 S , H01L 21/304 621 B , B23H 5/08 , C25D 5/04 , C25D 5/34 , C25D 7/12 , C25D 21/12 A , C25D 21/12 C , C25F 3/30 , C25F 7/00 V

F-Term (13)：

3C059AA02 , 3C059AB03 , 3C059GC01 , 3C059HA03 , 4K024AA09 , 4K024AB08 , 4K024BA09 , 4K024BB12 , 4K024CB06 , 4K024CB09 , 4K024CB24 , 4K024DA02 , 4K024DA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

DLM構造平坦化のための高速電気化学式電解槽
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-224860 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平2-213500
膜厚調整方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-273600 Applicant：株式会社荏原製作所

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