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J-GLOBAL ID:200903045560663284

回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005122083
Publication number (International publication number):2006300697
Application date: Apr. 20, 2005
Publication date: Nov. 02, 2006
Summary:
【課題】回路パターンの検査において、3次元X線CT装置を用いることで、欠陥部位を特定するこができ、かつその検査時間を高速に実現する方法を提供する。【解決手段】回路基板を透過した透過X線像を用いて被検体の断層画像を生成する3次元X線CT検査装置であって、被検体にX線を照射する手段121と、被検体を透過したX線を計測する手段124と、X線計測手段により計測したX線データを用いて前記被検体の断層画像の3次元画像再構成を行う手段151と、断層画像から回路パターンの位置を決定し、決定した回路パターンの位置から、基板近似面を決定する手段152と、決定した基板近似面から、検査領域を決定する手段153と、前記決定した検査領域に対して検査を行う。【選択図】図1
Claim (excerpt):
3次元X線CT装置を用いて、多層回路基板にX線を照射して透過するX線を計測して得られる投影データに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像を再構成し、当該3次元断層画像に基づいて前記多層回路基板の回路パターンの欠陥箇所を検査する回路パターン検査装置において、 回路基板データを有する検査データを読み込む検査データ入力部と、 前記読み込まれた検査データと前記3次元断層画像の画像データの相対位置を合わせるための補正を行った後、前記3次元断層画像中の回路パターンを認識して当該回路パターンに基づいて基板近似面を決定する基板近似面決定手段と、 前記決定された基板近似面を用いて前記多層回路基板の検査領域を決定する手段と、 前記検査領域に対して、前記回路パターンの検査を行うことを特徴とする回路パターン検査装置。
IPC (2):
G01N 23/04 ,  H05K 3/00
FI (2):
G01N23/04 ,  H05K3/00 Q
F-Term (10):
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001FA06 ,  2G001GA06 ,  2G001GA08 ,  2G001HA12 ,  2G001HA13 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • X線撮像方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-173294   Applicant:株式会社日立製作所
Cited by examiner (6)
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