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J-GLOBAL ID：200903045896472509

線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体

Inventor：
山本 智彦

About 山本 智彦

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高橋 卓二

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鳴井 耕治

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光井 洋人

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菰田 倫久

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Applicant, Patent owner：
宇部興産株式会社

About 宇部興産株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001230272
Publication number (International publication number)：2002179821
Application date： Jul. 30, 2001
Publication date： Jun. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 薄い厚みの3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸成分とp-フェニレンジアミン成分系ポリイミドフィルムであって、銅張積層体などの回路用銅-ポリイミドフィルム積層体を製造してもカ-ルの少ない、特に銅箔を内側にしたカ-ルが生じない芳香族ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸成分とp-フェニレンジアミン成分とのポリイミドからなり、厚みが35〜55μmで、50〜200°Cにおける線膨張係数(TD)が17〜24×10-6cm/cm/°Cで、かつ引張弾性率(TD)が700kgf/mm2以上であり、放電処理されてなるポリイミドフィルム。
Claim (excerpt)：
3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸成分とp-フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが35〜55μmで、50〜200°Cにおける線膨張係数(TD)が17〜24×10-6cm/cm/°Cで、かつ引張弾性率(TD)が700kgf/mm2以上であり、その表面が放電処理されてなるポリイミドフィルム。
IPC (5)：
C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79:08
FI (5)：
C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79:08 Z
F-Term (41)：
4F073AA01 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073CA21 ,  4F100AB01C ,  4F100AB17C ,  4F100AK42 ,  4F100AK49A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DC11 ,  4F100EJ62A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JB13G ,  4F100JK07A ,  4F100JL04 ,  4F100JL14B ,  4F100YY00A ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UB011 ,  4J043UB121 ,  4J043UB131 ,  4J043UB152 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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