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J-GLOBAL ID:200903046105070271

半導体装置およびその製造方法並びにその半導体装置製造用基板およびその製造方法。

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 片山 修平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005096902
Publication number (International publication number):2006278812
Application date: Mar. 30, 2005
Publication date: Oct. 12, 2006
Summary:
【課題】 高ドレイン電圧を印加したときに生じるコラプス現象を抑制し、高出力動作可能な半導体装置およびその製造方法並びにその半導体装置製造用基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板(11)上に形成されたGaN系半導体層(13)と、GaN系半導体層(13)の表面に形成された、珪素またはアルミニウムが化学量論的な組成比より多い窒化珪素、酸化珪素、酸化窒化珪素、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウムからなる絶縁膜(25)と、GaN系半導体層(13)上に形成されたゲート電極(18)と、ゲート電極(18)を挟んで形成されたソース電極(14)およびドレイン電極(16)と、を具備する半導体装置およびその製造方法並びにその半導体装置製造用基板およびその製造方法である。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
基板上に形成されたGaN系半導体層と、 該GaN系半導体層の表面に形成された、珪素の組成比が窒素に対し0.85〜3.0の窒化珪素、珪素の組成比が酸素に対し0.6〜3.0の酸化珪素、並びに珪素の組成比が窒素および酸素に対し0.6〜3.0の酸化窒化珪素、のいずれか1つからなる絶縁膜と、 前記GaN系半導体層上に形成されたゲート電極と、 該ゲート電極を挟んで形成されたソース電極およびドレイン電極と、を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (8):
H01L 21/338 ,  H01L 29/812 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/318 ,  H01L 29/417 ,  H01L 29/423 ,  H01L 29/778
FI (8):
H01L29/80 Q ,  H01L21/205 ,  H01L21/28 301B ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/318 B ,  H01L29/50 J ,  H01L29/58 Z ,  H01L29/80 H
F-Term (55):
4M104AA04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB14 ,  4M104CC01 ,  4M104CC03 ,  4M104DD08 ,  4M104DD17 ,  4M104DD34 ,  4M104DD68 ,  4M104FF13 ,  4M104GG12 ,  5F045AA04 ,  5F045AA08 ,  5F045AA19 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AB33 ,  5F045AB34 ,  5F045AC01 ,  5F045AC12 ,  5F045AC16 ,  5F045AF09 ,  5F045CA06 ,  5F045CA07 ,  5F045EE12 ,  5F045EH11 ,  5F045EH13 ,  5F058BB01 ,  5F058BC08 ,  5F058BC11 ,  5F058BF07 ,  5F058BF12 ,  5F058BF23 ,  5F058BF29 ,  5F058BF30 ,  5F058BJ01 ,  5F102FA00 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ03 ,  5F102GJ10 ,  5F102GL02 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GQ01 ,  5F102GS01 ,  5F102GT01 ,  5F102GT02 ,  5F102GT03 ,  5F102GV05 ,  5F102GV08 ,  5F102HC01 ,  5F102HC11 ,  5F102HC19
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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