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J-GLOBAL ID:200903046217926039

低誘電性の絶縁膜及びこれを使用した集積回路構造体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三枝 英二 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000398125
Publication number (International publication number):2002194164
Application date: Dec. 27, 2000
Publication date: Jul. 10, 2002
Summary:
【要約】【課題】 製造するのに煩雑な装置を必要とせず、誘電率が充分に低く、耐熱性、機械的強度、基板に対する密着性に優れる絶縁膜を提供する。【解決手段】 金属酸化物の重縮合物と官能基含有含フッ素エチレン性重合体とを含む絶縁膜。
Claim (excerpt):
金属酸化物の重縮合物と官能基含有含フッ素エチレン性重合体とを含む絶縁膜。
IPC (8):
C08L 27/12 ,  C08J 5/18 CEW ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/04 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/44 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/768
FI (8):
C08L 27/12 ,  C08J 5/18 CEW ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/04 ,  H01B 3/00 A ,  H01B 3/44 C ,  H01L 21/312 A ,  H01L 21/90 S
F-Term (43):
4F071AA27 ,  4F071AB15 ,  4F071AB19 ,  4F071AC05 ,  4F071AC09 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4J002BD151 ,  4J002DD046 ,  4J002DF036 ,  4J002EC076 ,  4J002EE046 ,  4J002EG016 ,  4J002GQ01 ,  5F033RR01 ,  5F033RR11 ,  5F033RR24 ,  5F033SS22 ,  5F033XX12 ,  5F033XX24 ,  5F033XX27 ,  5F058AC05 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB12 ,  5G303AB20 ,  5G303BA03 ,  5G303CA09 ,  5G303CA11 ,  5G305AA06 ,  5G305AB10 ,  5G305AB15 ,  5G305AB24 ,  5G305BA18 ,  5G305CA03 ,  5G305CA38 ,  5G305CC02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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