Pat
J-GLOBAL ID:200903046270447363
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
西川 惠清
, 森 厚夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005216495
Publication number (International publication number):2007031555
Application date: Jul. 26, 2005
Publication date: Feb. 08, 2007
Summary:
【課題】透明性を維持したままCTEを低減して温度サイクル性等の信頼性が向上した、光伝送に用いられる光導波路の形成や受発光素子用封止材として好適に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、カチオン重合開始剤、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエン、無機フィラーを含有する。無機フィラーは、樹脂硬化物との屈折率差が0.01以下で且つ平均粒子径0.5μm以下である。水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンはカチオン硬化系における連鎖移動効果を有し、重合速度を著しく高めることができる上に、硬化物の吸湿性や耐熱性を悪化させにくくなり、更に、透明性を維持できる。また、無機フィラーにより硬化物の透明性を阻害することなく線膨張係数を低減できる。このエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂フィルム1、光導波路、光・電気混載配線基板の作製や、電子デバイスにおける封止材として好適に使用できる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンと、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーが、樹脂硬化物との屈折率差が0.01以下で且つ平均粒子径0.5μm以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08G 59/40
, C08L 63/00
, G02B 6/12
, G02B 6/122
, G02B 6/42
FI (5):
C08G59/40
, C08L63/00 C
, G02B6/12 N
, G02B6/12 B
, G02B6/42
F-Term (80):
2H137AB12
, 2H137BA32
, 2H137BA34
, 2H137BA55
, 2H137BB03
, 2H137BB13
, 2H137BB32
, 2H137BB33
, 2H137BC25
, 2H137BC51
, 2H137CC05
, 2H137DA02
, 2H137EA03
, 2H137EA04
, 2H137EA05
, 2H137EA07
, 2H137EA11
, 2H137HA05
, 2H137HA07
, 2H137HA15
, 2H147AB04
, 2H147AB05
, 2H147AB31
, 2H147BA02
, 2H147BA05
, 2H147BC02
, 2H147BC05
, 2H147BG02
, 2H147BG04
, 2H147BG17
, 2H147CA13
, 2H147CB06
, 2H147CC14
, 2H147DA06
, 2H147DA08
, 2H147DA09
, 2H147EA10C
, 2H147EA10D
, 2H147EA14C
, 2H147EA16C
, 2H147EA20A
, 2H147EA20B
, 2H147EA45A
, 2H147EA45B
, 2H147FA15
, 2H147FA17
, 2H147FA18
, 2H147FA25
, 2H147FB04
, 2H147FC02
, 2H147FD14
, 2H147FD15
, 2H147FE02
, 2H147FE04
, 2H147FF04
, 2H147GA12
, 2H147GA17
, 2H147GA20
, 4J002AC112
, 4J002CD001
, 4J002EB117
, 4J002EC076
, 4J002EV297
, 4J002EW177
, 4J002FD147
, 4J002GQ01
, 4J036AA02
, 4J036CD04
, 4J036DB30
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB05
, 4J036GA16
, 4J036GA22
, 4J036GA23
, 4J036GA24
, 4J036GA25
, 4J036HA03
, 4J036JA07
, 4J036JA15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
特許第3063903号公報
-
特開平1-302308号公報
-
光電気配線複合実装基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-163398
Applicant:日本ペイント株式会社
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Cited by examiner (5)
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-217726
Applicant:徳山曹達株式会社
-
熱硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化方法、硬化物及びその用途
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-101952
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
-
光硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-104876
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
-
光硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-106286
Applicant:阪本薬品工業株式会社
-
光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-190905
Applicant:住友ベークライト株式会社
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