光電気配線複合実装基板及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：目次誠 , 宮▼崎▲ 主税
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002163398
Publication number (International publication number)：2004012635
Application date： Jun. 04, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】光導波路からなる光配線と金属配線からなる電気配線とが設けられた光電気配線複合実装基板を得る。【解決手段】光導波路が、コア層3aと該コア層3aの側方周囲に設けられる側面クラッド層3bと、該コア層3a及び側面クラッド層3bの上方に設けられる上方クラッド層6と、コア層3a及び側面クラッド層3bの下方に設けられる下方クラッド層2とから構成され、金属配線が側面クラッド層3b、上方クラッド層6、及び下方クラッド層2の少なくともいずれかに形成されており、コア層3a及び側面クラッド層3b、並びに金属配線が形成されているクラッド層6が、分岐型ポリシランにシリコーン化合物を含有させたケイ素系材料層から形成されていることを特徴としている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

光導波路からなる光配線と金属配線からなる電気配線とが設けられた光電気配線複合実装基板であって、前記光導波路が、コア層と、該コア層の側方周囲に設けられる側面クラッド層と、該コア層及び前記側面クラッド層の上方に設けられる上方クラッド層と、前記コア層及び前記側面クラッド層の下方に設けられる下方クラッド層とから構成され、前記金属配線が、前記側面クラッド層、前記上方クラッド層、及び前記下方クラッド層の少なくともいずれかに形成されており、前記コア層及び前記側面クラッド層、並びに前記金属配線が形成されているクラッド層が、分岐型ポリシランにシリコーン化合物を含有させたケイ素系材料層から形成されていることを特徴とする光電気配線複合実装基板。

IPC (3)：

G02B6/122 , H05K1/02 , H05K3/18

FI (3)：

G02B6/12 A , H05K1/02 T , H05K3/18 E

F-Term (26)：

2H047KA03 , 2H047PA02 , 2H047PA24 , 2H047QA02 , 2H047QA04 , 2H047QA05 , 2H047QA07 , 2H047TA43 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338EE32 , 5E343AA02 , 5E343AA16 , 5E343AA34 , 5E343BB02 , 5E343BB24 , 5E343CC24 , 5E343CC72 , 5E343DD33 , 5E343EE02 , 5E343EE13 , 5E343EE37 , 5E343ER04 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-094111 Applicant：信越化学工業株式会社
薄膜パターン形成法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-239671 Applicant：日本ペイント株式会社
感光性樹脂組成物およびそれを用いるパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-010854 Applicant：日本ペイント株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子情報通信学会技術研究報告, 20020508, Vol.102, No.47 (OME 2002 13-19) p.25-30
2002年電子情報通信学会総合大会講演論文集通信2, 20020307, p.519 (講演番号B-10-82)
2002年電子情報通信学会総合大会講演論文集通信2, 20020307, p.520 (講演番号B-10-83)

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