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J-GLOBAL ID：200903046702777505

有機EL素子用配線基板およびその製造方法

Inventor：
増茂 邦雄

About 増茂 邦雄


Applicant, Patent owner：
旭硝子株式会社

About 旭硝子株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001361042
Publication number (International publication number)：2003163080
Application date： Nov. 27, 2001
Publication date： Jun. 06, 2003
Summary：
【要約】【課題】有機EL素子用配線基板を生産性良く低コストで製造する。【解決手段】ガラス基板上10の上に透明導電膜1を形成し、次にシャドウマスクを用いて金属膜2A、2Bを成膜し、その際に基板面上に金属膜2A、2Bの成膜されない領域を設け、フォトレジスト3A、3Bを所定の電極パターンとなるように塗布し、透明導電膜1と金属膜2A、2Bを1回のフォトリソグラフィにより同時にパターニング形成し、マトリックス用電極として使用できる2層に積層された導電性配線を形成する。
Claim (excerpt)：
基板上に透明導電膜と金属膜とが重なった積層部分を有する導電性配線を形成する有機EL素子用配線基板の製造方法において、基板上に透明導電膜、金属膜の順に形成し、その際に透明導電膜上に金属膜が配置されない領域を形成し、次に、1回のフォトリソグラフィによって透明導電膜と金属膜のパターニングを行い、透明導電膜のみの部分と透明導電膜と金属膜とが重なった積層部分との両方を有する導電性配線を基板上に形成することを特徴とする有機EL素子用配線基板の製造方法。
IPC (7)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 337 ,  G09F 9/30 343 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/26
FI (7)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 337 ,  G09F 9/30 343 Z ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/26 Z
F-Term (26)：
3K007AB06 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  5C094AA04 ,  5C094AA24 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA13 ,  5C094EA05 ,  5C094EB02 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435HH12 ,  5G435KK05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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