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J-GLOBAL ID:200903046704173640
プラズマプロセスリアクタのガスインジェクションスリットノズル
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996272406
Publication number (International publication number):1997186140
Application date: Oct. 15, 1996
Publication date: Jul. 15, 1997
Summary:
【要約】【課題】 エッチレイトの均一性及び設計の融通性を実現し同時にサイクル寿命を伸ばす。【解決手段】チャンバハウジングと、ワークピースを保持するペデスタルと、RFエネルギーをチャンバ内に印加するための装置と、エッチャント種を含有するガスのガスサプライを有するガスインジェクション装置と、チャンバハウジングにある開口と、チャンバハウジングの開口に設置され、チャンバの内部に面する少なくとも一つのスロットアパーチャー及び一つ以上のスロットアパーチャーからのガスの流量を制御する装置を備えたガス散布装置と、サプライからガス散布装置までのガスフィードラインとを有する、プラズマリアクタ真空チャンバにガスを注入するガスインジェクション装置。
Claim (excerpt):
プラズマリアクタであって、チャンバハウジングを有するリアクタ真空チャンバと、処理しようとするワークピースを保持するペデスタルと、前記チャンバへRFエネルギーを印加するRFエネルギー印加手段と、ガスインジェクション装置であって、処理用の成分であるエッチャント種を含有するガスのガス供給手段と、前記チャンバハウジングの開口と、前記チャンバハウジングの前記開口の中に配置されたガス散布装置であって、前記ガス散布装置は、前記チャンバの内部に面する少なくとも1つの細長いスロットアパーチャーと、前記少なくとも1つのスロットアパーチャーから前記チャンバの内部へのガスの流量を制御するガスフローコントローラとを備える、前記ガス散布装置と、前記ガス供給手段から前記ガス散布装置へのガスフィードラインとを備えるプラズマリアクタ。
IPC (3):
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H05H 1/42
FI (3):
H01L 21/302 B
, C23F 4/00 A
, H05H 1/42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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高密度プラズマCVD及びエッチングリアクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-203633
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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真空処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-302486
Applicant:東京エレクトロン山梨株式会社
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処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-347436
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
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