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J-GLOBAL ID:200903046920816466
引張試験較正デバイス及び方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
熊倉 禎男
, 弟子丸 健
, 井野 砂里
, 松下 満
, 倉澤 伊知郎
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2008557824
Publication number (International publication number):2009529667
Application date: Mar. 08, 2007
Publication date: Aug. 20, 2009
Summary:
【課題】電気機器の小型導電結合部の強度を試験するための引張試験デバイスを較正する方法を提供する。【解決手段】電気的結合堆積物の機械的強度を試験するための引張試験デバイスの絶対及び相対較正を可能にするデバイス及び方法。本発明は、アンビル(17)を通して割出し可能なワイヤ(11)のような試験試料の反復可能な破壊を提供する。試験ツール(12)は、ローラ(13)のような低摩擦支持体によって引張軸からの移動に対して制約される。静止台(14)は、開始位置を定める。試験ツールは、試験試料に当たって移動し、試験試料を破壊する。測定デバイスが設けられて、試験試料を破壊するのに必要な力を測定する。【選択図】図3
Claim (excerpt):
引張試験デバイスの性能を判断する方法であって、
引張試験デバイスの引張軸を決める段階と、
引張の方向に向いた当接面を有する試験ツールを前記デバイスに装着する段階と、
前記引張軸に垂直な縦軸を有する貫通孔を有する比較的固定された部材を前記面の縁部に隣接して設ける段階と、
前記孔を通して密接に適合する試験試料を挿入し、そこから前記試験ツールの側に突出させる段階と、
前記軸からのミスアラインメントを引き起こす傾向がある力に対して低摩擦方法で前記ツールを支持する段階と、
前記軸上の前記試験ツールの移動によって前記当接面で前記試験試料を破壊する段階と、
前記試験試料を破壊するのに要する力を測定する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (1):
FI (1):
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (5)
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試験装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-331663
Applicant:デイジプレシジョンインダストリーズリミテッド
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高速引張り試験装置及び方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2007-504477
Applicant:デイジプレシジョンインダストリーズリミテッド
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引っ張り試験用装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-537010
Applicant:バーグスエンジニアリングエイビー
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ワイヤボンドの引張試験破損モード検出方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-272590
Applicant:フォードモーターカンパニー
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試験装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2007-517394
Applicant:デイジプレシジョンインダストリーズリミテッド
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