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J-GLOBAL ID：200903086909219946

高速引張り試験装置及び方法

Inventor： ピーコック,ベンジャミン,キングスレイ,スチュアート ,  サイクス,ロバート,ジョン ,  ウィルトシャー,アラン,ノーマン
Applicant, Patent owner： デイジ プレシジョン インダストリーズ リミテッド
Agent (4)： 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一 ,  遠山 勉
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007504477
Publication number (International publication number)：2007530936
Application date： Mar. 17, 2005
Publication date： Nov. 01, 2007
Summary：

基板(19)に接着されている導電性ボール(20)の接合強度の引張り試験のための装置及び方法。ボール(20)を把持し、接着面に対してほぼ直交方向に高速で移動させる。基板(19)を当接部(14)によって急停止させて、ボール/基板のインタフェースに急激な荷重をかける。破断力は従来の手段によって測定される。試験の際、基板は、不要な引張り力を排除するためにボールの方へ軽く推進される。

Claim (excerpt)：

基板に接着されている導電性ボールの接合強度を試験する方法であって、 試験治具を用いて前記ボールを把持するステップと、 前記基板を前記ボールに軽く押し当てつつ、前記ボールの接着面に対してほぼ直交方向に前記ボールを移動させるステップと、 前記基板を急停止させるステップと を含む、導電性ボールの接合強度を試験する方法。

IPC (2)：

G01N 3/30 ,  G01N 3/04

FI (2)：

G01N3/30 N ,  G01N3/04 C

F-Term (8)：

2G061AA01 ,  2G061AB04 ,  2G061BA04 ,  2G061CA01 ,  2G061CB10 ,  2G061CB18 ,  2G061CC08 ,  2G061DA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 半導体装置接合部強度評価装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-069453   Applicant：株式会社日立製作所
• 引張衝撃試験機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-055755   Applicant：株式会社島津製作所
• 特開昭61-168235
  
• 特開昭63-069243
  
• マイクロ接合強度評価試験治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-273594   Applicant：富士通株式会社
• 特許第772036号