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J-GLOBAL ID：200903096835833324

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  佐藤 伸一
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994135207
Publication number (International publication number)：1995316401
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 金型離型性に優れ、かつこの離型性が長期間持続し、半導体封止用等として好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物において、離型剤として一分子中にフッ素原子と-CONH-基を有する化合物をエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計100重量部に対して0.05〜5重量部配合する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物において、離型剤として一分子中にフッ素原子と-CONH-基を有する化合物をエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計100重量部に対して0.05〜5重量部配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

• 特開平2-088635
  
• 特開昭58-074743
  
• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-019321   Applicant：信越化学工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-295209   Applicant：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-072942   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 特開平3-157449
  
• 特開昭60-049023
  
• 室温硬化性含フッ素オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-183168   Applicant：信越化学工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物及び硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-093887   Applicant：信越化学工業株式会社

Cited by examiner (1)

• 特開平2-088635