Pat

J-GLOBAL ID：200903047284320605

プローブカード、プローブピン、プローブカード製造方法及びプローブピン製造方法

Inventor： 和田 晃一 ,  北爪 秀憲 ,  宮崎 勝 ,  本山 慎一 ,  下河辺 明 ,  秦 誠一
Applicant, Patent owner： 下河辺 明
Agent (1)： 龍華 明裕
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001078754
Publication number (International publication number)：2002277485
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 微細なプローブピンを微細なピッチで並べたプローブカードを提供する。【解決手段】 プローブカード10は、アモルファス合金層18、金属層20及び突起部24を有し、少なくとも一部が湾曲したプローブピン12と、プローブピン12の一端を保持する保持基板16と、保持基板16に設けられ、プローブピン12と電気的に接続された伝送線路14とを備える。

Claim (excerpt)：

電子部品の端子に接触し、前記電子部品の特性を試験するために用いるプローブカードであって、アモルファス合金層を有し、少なくとも一部が湾曲したプローブピンと、前記プローブピンの一端を保持する保持基板と、前記保持基板に設けられ、前記プローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備えることを特徴とするプローブカード。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B

F-Term (17)：

2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AE03 ,  2G003AG03 ,  2G003AH05 ,  2G011AA09 ,  2G011AA17 ,  2G011AA21 ,  2G011AC32 ,  2G011AF07 ,  4M106AA20 ,  4M106BA01 ,  4M106CA70 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD15 ,  4M106DD30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• プローブカード及びプローブカード形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-295361   Applicant：日本電気株式会社
• 薄膜構造体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-126680   Applicant：東京工業大学長

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 薄膜金属ガラスを用いた微細構造物の製作(第2報)-Pd基薄膜金属ガラスの成膜とその微細加工-