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J-GLOBAL ID:200903047678208355
導電性微粒子及び導電接続構造体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001052389
Publication number (International publication number):2002260446
Application date: Feb. 27, 2001
Publication date: Sep. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】 多層構造からの熱拡散を用いて、適切な合金組成被膜層を有する導電微粒子及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材微粒子の表面が、1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層のうち、少なくとも1つの層が、2つ以上の金属層を熱拡散させることにより得られる合金層である導電性微粒子。
Claim (excerpt):
基材微粒子の表面が、1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層のうち、少なくとも1つの層が、2つ以上の金属層を熱拡散させることにより得られる合金層であることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (7):
H01B 5/00
, C09C 3/06
, C09J 9/02
, C09J201/00
, C23C 28/02
, H01B 1/22
, H01B 5/16
FI (7):
H01B 5/00 C
, C09C 3/06
, C09J 9/02
, C09J201/00
, C23C 28/02
, H01B 1/22 D
, H01B 5/16
F-Term (56):
4J037AA30
, 4J037CA03
, 4J037DD05
, 4J037EE03
, 4J037EE18
, 4J037EE22
, 4J037EE23
, 4J037FF11
, 4J040DB032
, 4J040DB042
, 4J040DC022
, 4J040DF042
, 4J040EB052
, 4J040ED002
, 4J040HA066
, 4J040HA296
, 4J040JA07
, 4J040JB10
, 4J040KA07
, 4J040KA32
, 4J040LA09
, 4J040NA20
, 4K044AA01
, 4K044AA06
, 4K044AA16
, 4K044AB01
, 4K044BA01
, 4K044BA02
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BA10
, 4K044BA11
, 4K044BB02
, 4K044BB04
, 4K044BB05
, 4K044BC14
, 4K044CA12
, 4K044CA13
, 4K044CA15
, 4K044CA18
, 4K044CA53
, 4K044CA62
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA13
, 5G301DA15
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA60
, 5G301DD10
, 5G307AA02
, 5G307HA02
, 5G307HB06
, 5G307HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
特開昭63-231889
-
導電性微粒子及び基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-137605
Applicant:積水フアインケミカル株式会社
-
特開昭61-077279
-
導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-187396
Applicant:積水フアインケミカル株式会社
-
半導体パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-231449
Applicant:東京タングステン株式会社, 株式会社トーテック
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