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J-GLOBAL ID：200903058263973198

導電性微粒子及び基板

Inventor： 神吉 和彦 ,  小寺 嘉秋 ,  鵜飼 和男
Applicant, Patent owner： 積水フアインケミカル株式会社
Agent (1)： 安富 康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996137605
Publication number (International publication number)：1997306231
Application date： May. 07, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ボールグリップアレイやフリップチック等の導電接合方法によって電極基板及び半導体チップ等の素子、又は、電極基板同士の接合を良好に行うことができ、かつ、弾力性に優れた導電性微粒子、並びに、それを用いて導電接合され、熱サイクルによる接続不良がない基板を提供する。【解決手段】 樹脂からなる基材微粒子の表面に厚み0.5〜100μmのニッケルメッキ層を有してなる導電性微粒子。

Claim (excerpt)：

樹脂からなる基材微粒子の表面に厚み0.5〜100μmのニッケルメッキ層を有してなることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (6)：

H01B 1/00 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (6)：

H01B 1/00 C ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/32 Z ,  H05K 3/36 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-187396   Applicant：積水フアインケミカル株式会社
• 異方導電フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303148   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 改善されたソルダ・ジョイントの信頼性
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平9-533481   Applicant：オリンコーポレイション