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J-GLOBAL ID：200903047686466908

多層プリント配線板

Inventor：
川村 洋一郎

About 川村 洋一郎


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 山中 郁生 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997048217
Publication number (International publication number)：1997298365
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：
【要約】【課題】 層間絶縁層にバイアホールを形成するに際して複数のバイアホールを集合して形成することにより、複数のバイアホールの内いくつかに接続不良が発生した場合においても、配線板全体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保持することが可能な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁基材や多層プリント配線板のような基材11上の接続パッド12と層間絶縁層14上の接続パッド17とを接続する場合、及び、接続パッド17と層間絶縁層20上の上層導体回路24における接続部26とを接続する場合のそれぞれにおいて、複数個のバイアホール16、22がそのランドを共有して集合して形成されるように構成する。これにより、複数個の内のくつかのバイアホール16、22が断線した場合においても、残余のバイアホール16、22を介して多層プリント配線板10としての接続信頼性が確実に保持される。
Claim (excerpt)：
下層導体回路が形成された基材上に層間絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に上層導体回路が形成され、前記下層導体回路と上層導体回路がバイアホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記バイアホールは、複数集合して形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11
FI (2)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (7)
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