銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994263613
Publication number (International publication number)：1995233485
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】銅または銅合金の浸漬時において前記銅または銅合金を殆どエッチングせず、かつ研磨処理時に前記銅または銅合金を溶解して浸漬時と研磨処理時との間で数倍ないし数十倍のエッチング速度差を示す銅系金属用研磨液を提供しようとするものである。【構成】アミノ酢酸およびアミド硫酸から選ばれる少なくとも1種の有機酸と酸化剤と水とを含有することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

アミノ酢酸およびアミド硫酸から選ばれる少なくとも1種の有機酸と酸化剤と水とを含有することを特徴とする銅系金属用研磨液。

IPC (7)：

C23F 1/18 , B24B 37/00 , C09K 13/06 101 , C23F 1/34 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , H01L 21/3205

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (39)

特開昭61-000591
特開昭58-064385
特開昭48-017439

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