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J-GLOBAL ID：200903048613529690

ポリッシング方法及び装置

Inventor： 菊田 理津雄 ,  石井 遊 ,  高橋 圭瑞
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995108973
Publication number (International publication number)：1996281551
Application date： Apr. 10, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 研磨時間の全時間を通じて性能良くポリッシングすることができるポリッシング方法および装置を提供する。【構成】 各々独立した回転数で回転する上面に研磨布4を貼ったターンテーブル1とトップリング3とを有し、ターンテーブル上面の研磨布4とトップリング3との間に半導体ウエハ2を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ2の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング方法において、トップリング3から離間した位置に研磨布4のドレッシングを行うドレッシングヘッド8を設け、研磨砥液とドレッシング液とが干渉しない状態でポリッシング中に研磨布4のドレッシングを行う。

Claim (excerpt)：

各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブル上面の研磨布とトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物の表面を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング方法において、前記トップリングから離間した位置に研磨布のドレッシングを行うドレッシングヘッドを設け、研磨砥液とドレッシング液とが干渉しない状態でポリッシング中に研磨布のドレッシングを行うことを特徴とするポリッシング方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-049769   Applicant：日本電気株式会社
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-116257   Applicant：富士通株式会社
• 硬脆材料用の表面精密研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-156791   Applicant：日本シリカ工業株式会社
• 特開昭63-068360