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J-GLOBAL ID：200903048650867112

個別洗浄方法及び装置

Inventor： 岡田 益明 ,  中居 誠也
Applicant, Patent owner： 有限会社ボンドテック
Agent (1)： 梁瀬 右司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005038559
Publication number (International publication number)：2005268766
Application date： Feb. 16, 2005
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】複数の被接合物の接合表面を減圧下でプラズマ洗浄した後、接合する接合方法であって、従来、対向配置するために一方の洗浄物が他方へ再付着するという課題があった。また、洗浄時に50mm程度隙間が必要であるため、実装時にずれが生じる課題もある。 【解決手段】減圧下のチャンバー内で、両被接合物同士を接合面が重ならない側方位置へ移動した状態で対向配置し、両接合表面をプラズマ洗浄した後、重なる位置へスライドさせ、少なくとも一方の被接合物を接合面に垂直方向へ移動させ接合する方法からなる。また、前記スライド後の被接合物間のすきまを最短とすることができるので実装精度良く接合が可能となる。 【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

複数の被接合物の接合表面を減圧下でプラズマ洗浄した後、固層で接合する接合方法であって、減圧下のチャンバー内で、両被接合物同士を接合面が重ならない側方位置へ移動した状態で対向配置し、両接合表面をプラズマ洗浄した後、接合位置へスライドさせ、少なくとも一方の被接合物を接合面に垂直方向へ移動させ接合する方法。

IPC (5)：

H01L21/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  C23F4/00 ,  H01L21/304

FI (5)：

H01L21/02 B ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  C23F4/00 A ,  H01L21/304 645C

F-Term (19)：

4E067AA01 ,  4E067AA17 ,  4E067AA18 ,  4E067BB01 ,  4E067CA01 ,  4E067DA05 ,  4E067DA14 ,  4E067DA17 ,  4E067DB01 ,  4E067DC06 ,  4E067EA05 ,  4E067EC03 ,  4K057DA01 ,  4K057DB06 ,  4K057DD02 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DM02 ,  4K057DN01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭54-124853
  
• 実装方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-122244   Applicant：東レエンジニアリング株式会社

Cited by examiner (2)

• 実装方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-171731   Applicant：須賀唯知, 東レエンジニアリング株式会社, 松下電器産業株式会社
• 被接合物の受け渡し方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-112951   Applicant：東レエンジニアリング株式会社