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J-GLOBAL ID：200903048686745390

多層ビルドアップ配線板及びその製造方法

Inventor：
瀬川 博史

About 瀬川 博史


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999043514
Publication number (International publication number)：2000244124
Application date： Feb. 22, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 高い信頼性の小径バイアホールを形成できる多層ビルドアップ配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 バイアホール60は、層間樹脂絶縁層50に貫通孔48を穿設し、該貫通孔48に無電解めっき膜52及び電解めっき膜56を析出させることにより形成してある。レーザにて穿設する際に、貫通孔48の側壁にレーザ光の干渉による縞状の凹凸を形成するため、無電解めっき膜52を密着させることができ、バイアホールの信頼性を高めてある。
Claim (excerpt)：
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層し、前記層間樹脂絶縁層に形成した貫通孔に金属膜を形成してなるバイアホールにて導体層間を接続する多層ビルドアップ配線板において、前記貫通孔の側壁に縞状の凹凸を形成したことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
IPC (6)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/40
FI (7)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/40 K
F-Term (34)：
4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068DA11 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD05 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E343AA07 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER45 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF19 ,  5E346FF23 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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