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J-GLOBAL ID：200903048717403507

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
平松 靖二

About 平松 靖二


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997227232
Publication number (International publication number)：1999067961
Application date： Aug. 09, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板は、内層銅パターン28を形成した基板20の上面と下面に銅張り積層板120、122を積層することにより形成され、該多層プリント配線板10に形成された開口部10Aに集積回路チップ100を収容する。基板20上に形成された内層銅パターン28には、セラミックから成るチップコンデンサCが実装されている。このため、チップコンデンサCから集積回路100までの配線長が短くなり、該配線のインダクタンス分を低下させれるので、集積回路100へ瞬時的に大電流を供給することができる。
Claim (excerpt)：
層間絶縁層を介在させて複数の導体回路を積層してなる多層プリント配線板において、内層の導体回路にチップコンデンサを実装したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/46
FI (5)：
H01L 23/12 N ,  H01L 23/50 P ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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